SILICONKAUTSCHUK (HTV) -ZUSAMMENSETZUNG Die sogenannten heißvulkanisierenden Silikonkautschuke (Hoch Temperatur Vernetzend) sind schon seit über 50 Jahren bekannt, aber wegen der hervorragenden und einzigartigen Eigenschaften der daraus hergestellten Gummiartikel, nach wie vor hochaktuell. Zusammensetzung / Bezeichnung Die Materialien bestehen im wesentlichen aus Polydimethylsiloxanen mit reaktiven Vinylgruppen und oberflächenmodifizierten, feinteiligen Kieselsäuren. Darüber hinaus können die Produkte für spezielle Einsatzzwecke mit Füllstoffen, Zusatzmitteln, wie Hitzestabilisatoren und Flammschutzmitteln, sowie Pigmenten versetzt werden. Für die klassischen Produkte verwendet man auch die Kurzbezeichnung MVQ. Durch den Einbau von Phenylgruppen in die Polymerkette erhält man eine verbesserte Kälteflexibilität (PMVQ). Der Einbau der Trifluorpropylgruppe verbessert die Beständigkeit gegen organische Lösungsmittel und Öle und führt zur Gruppe der Fluorsilikone (FMVQ). Artikel aus HTV-Silikonkautschuk zeigen folgende interessante Eigenschaften Ausgezeichnete Heißluftbeständigkeit bis 200°C (stabilisiert bis zu 300°C). Nahezu unverändertes Eigenschaftsbild über einen großen Temperaturbereich. Sehr gute Kälteflexibilität bis - 60°C (Sondertypen bis - 100°C). Ausgezeichnete gummielastische Eigenschaften. Sehr gute Alterungs- und Witterungsbeständigkeit (UV, Ozon). Sehr gute dielektrische Eigenschaften. Leitfähig einstellbar. Gute Beständigkeit gegen schwache Säuren und Laugen. Hohe Transparenz (leicht pigmentierbar). Physiologische Indifferenz. Geruchs- und geschmacksneutral. Keine giftigen Verbrennungsprodukte. Sterilisierbar (Dampf, Strahlung, Ethylendioxid). Einige typische physikalischen Eigenschaften: Shore A Härte ca. 12 ° - 90 ° Zugfestigkeit ca. 5 - 11 MPa Bruchdehnung ca. 200 - 1000 % Weiterreißwiderstand ASTM D 624 A ca. 12 - 40 kN/m Dichte ca. 1,11 - 1,50 g/cm3 Spezifischer Durchgangswiderstand ca. 2 x 1015 Ohm x cm Elektrische Durchschlagsfestigkeit ca. 20 kV / mm (bei 2 mm gemessen) Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient        ca. 2-4 x 10-4 Spezifische Wärmeleitfähigkeit ca. 0,2 - 0,3 W / mK